产品介绍

● 基于40nm CMOS成熟工艺；

● 有效系统门容量达到92万门； 

● 芯核电压1.1V，I/O标准电压3.3V，支持多种I/O标准； 

● 具有32个4.5K嵌入式存储单元，最大存储容量144Kb； 

● 具有16个高速18×18位乘法器； 

● 具有1个可编程PLL，最高时钟管理频率可达500MHz； 

● 最多可提供8路全局时钟信号； 

● 最大可提供88个可编程用户I/O； 

● 支持主动串行、被动串行、主动并行、被动并行、JTAG、SPI等配置模式； 

● ESD大于2000V； 

● 封装形式：FG100/TQG144/CB256；

● 温度范围：

       -55℃～125℃（FG100）

       -40℃～100℃（TQG144）

       -55℃～125℃（CB256）

● 使用自主研发软件eLinx2.0集成综合环境进行开发验证。